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标题: 组件生产车间环境要求 [打印本页]

作者: wangyi0321 时间: 2011-3-20 18:01
标题: 组件生产车间环境要求
现在生产车间要求温度25℃±2℃左右，相对湿度：50%RH-70%RH。合理吗？还有原料仓库等的环境具体要求是多少？

作者: 风停云静 时间: 2011-3-24 13:45
温度基本产不多吧，湿度是不是应小于60%？还有，虽然提出这个温度范围，但是冬天最冷和夏天最热时，有时真的很难控制在这个范围内。

作者: wangyi0321 时间: 2011-3-25 09:22
为什么要小于60%RH？那60%RH-70%RH为什么不行？

作者: lems 时间: 2011-3-28 12:10
这个我也不清楚的我也是刚入行不久多谢高人们指点啊

作者: robbern 时间: 2011-3-29 16:13
要是冬天或酷暑，难道生产车间都要装空调吗？

作者: tomlw 时间: 2011-3-29 19:50
必须要有空调，除湿机。加湿机

作者: wangyi0321 时间: 2011-3-30 17:17
回复 tomlw 的帖子

恩，没有这些就没法保证。

作者: amwuhong 时间: 2011-3-30 21:09
一定要无尘车间~！

作者: lcr2007 时间: 2011-4-9 15:56
车间的温度要求主要是测试区域，终测区域内按照标准要求为25℃±2℃，必须要保证的，至于湿度，如使用硅胶则需要考虑硅胶的固化要求，一般75左右，不过终测暗房内湿度不宜过大，若有水气或者水珠，会产生漫反射，导致组件测试光均匀度问题

作者: wangyi0321 时间: 2011-4-9 20:50
e恩，受教！

作者: jenny 时间: 2011-4-13 16:52
固化区相对湿度要高些，其他60%左右差不多

作者: wwjwelcome 时间: 2011-5-18 15:58
生产环境的温度和湿度，主要在最终测试和组件固化时应重点考虑。
若温度波动，会对测试结果产生很大影响；若湿度不够，则硅胶的固化不完全，在移动中会影响组件的物理性能。
空调、除湿和加湿是必须的。

作者: wangyi0321 时间: 2011-5-18 18:59
多谢指教

作者: 164zcl 时间: 2011-5-22 21:13
产品要求高啊，所以生产环境要求也高的。

作者: wangyi0321 时间: 2011-5-23 13:32

作者: daniel_yecd 时间: 2011-6-8 15:31
赞成11楼的见解

作者: wangyi0321 时间: 2011-6-9 16:03

作者: bennycao 时间: 2011-8-29 09:05
车间的温度要求主要是测试区域，终测区域内按照标准要求为25℃±2℃，必须要保证的，至于湿度，如使用硅胶则需要考虑硅胶的固化要求，一般75左右，不过终测暗房内湿度不宜过大，若有水气或者水珠，会产生漫反射，导致组件测试光均匀度问题
这个是专业的做法

作者: wangyi0321 时间: 2011-9-5 10:12

作者: liaoshengjie 时间: 2011-11-27 22:04
温度可以，湿度一般小于60

作者: 光复天下者 时间: 2012-4-19 10:43
前道除湿后道加湿。。。。。

作者: lunsen001 时间: 2012-6-15 14:05
9楼专业，很赞同你的观点

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