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标题: 大家说说各家组件的封损有多少啊 [打印本页]

作者: qblelo    时间: 2011-6-18 09:32
标题: 大家说说各家组件的封损有多少啊
我先说,我们只做多晶,60片的,封损在3%左右,是不是高了点啊
作者: juejit    时间: 2011-6-18 10:44
不高    很符合现在的  市场
作者: gaosbaoc    时间: 2011-6-18 12:27
很好了
作者: dennisshu    时间: 2011-6-18 13:22
这样已经很好了,我们做的是单-多晶硅的,最高一天破碎率达8%     没有办法   只能在作业过程控制    现在的电池片是越来越薄

作者: barton2004    时间: 2011-6-18 21:11
这么高的破片率,那还怎么赚钱呀!!!!
作者: barton2004    时间: 2011-6-18 21:11

这么高的破片率,那还怎么赚钱呀!!!
:shutup
作者: 609522499    时间: 2011-6-19 06:38
应该不会有这么高吧
作者: 609522499    时间: 2011-6-19 06:44
我们破片率一般都控制在%0.6以下。
作者: Bear_0    时间: 2011-6-22 11:00
这个损耗还是能够接受的
作者: sunyixin    时间: 2011-6-22 12:33
单晶156大家的封装损耗有多少?公司现在5%左右,我个人觉得高了,但是试过很多也改不了

作者: junjie    时间: 2011-6-24 09:36
3-4%,,,还是从管理入手,,,
作者: zhaoff2005    时间: 2011-8-27 10:37
封损一般就在3%左右。再低了不太现实。
作者: 一半是冰山    时间: 2011-8-29 10:08
比较高了, 但现在电池片越来越薄了阿。
作者: Aoki    时间: 2011-9-8 09:28
楼主说的功率损耗还是电池片破损率?
作者: davidwho    时间: 2011-10-21 14:00
行业正常破片率在0.2-0.3%,功损在1-2.5%,超过这个数字就没有钱赚了
作者: 成い成    时间: 2011-11-4 15:07
我们这也差不多5%

作者: gpboy805    时间: 2012-2-24 21:40
高了,而且不是一点。
作者: 另一个自己    时间: 2012-6-2 15:52
是高了点!!!
作者: 辰辰爸    时间: 2012-7-12 22:32
一般是0.6%左右吧
作者: ww342524    时间: 2012-8-4 09:24
609522499 发表于 2011-6-19 06:44
我们破片率一般都控制在%0.6以下。

这么厉害,在生产过程中如何控制啊,求细节




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