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标题: 英利与海优威签订组件抗PID封装技术联合研发战略协议 [打印本页]

作者: apple 时间: 2013-7-3 17:27
标题: 英利与海优威签订组件抗PID封装技术联合研发战略协议
   近日，光伏组件制造商英利绿色能源(NYSE:YGE)与上海海优威公司签署了抗PID光伏组件封装技术研究及新型封装材料联合研发测试战略合作协议，此协议为英利集团大规模实现组件抗PID行动的一部分。

   PID全名为光伏组件电致衰减现象，如何从组件封装材料方面解决PID问题，海优威表示公司已经取得了突破性地进展，其新型抗PID的EVA胶膜在多家组件厂的PID双85测试中表现优异，组件厂在不更改电池PECVD工艺的情况下，便可轻松解决组件PID问题了。

   据介绍，英利集团与海优威公司除了在抗PID组件封装材料方面开展合作外，还将针对高效N型单晶组件、轻质双玻组件、透明组件、无边框组件所用的各类封装材料以及新型背板材料方面广泛地开展相关测试、开发及应用合作。

   来自：PV-Tech

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