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标题: 组件封装工艺制程中湿度控制的依据 [打印本页]

作者: guomin007    时间: 2010-8-5 13:08
标题: 组件封装工艺制程中湿度控制的依据
在整个组件制作工艺过程中,一般都会对生产环境作为规定,温度和湿度的控制,但是我不知道湿度控制在60%以下,是根据什么来制定的?依据何在?有谁知道的请告诉我!谢了
作者: natasha2008    时间: 2010-8-5 15:05
可能是设备的使用环境要求~
作者: czx198374    时间: 2010-8-5 16:23
根据物料存储要求!比如EVA、电池片、背材的存储要求。如果达不到要求,物料就有可能失效噢!
作者: jjchennj    时间: 2011-3-24 14:08
原来是如此




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